前言：
2024年全球半导体产业可谓一路高歌猛进，全年收入规模预估超过6000亿美元，增速在15%-20%之间。而在市场需求依然疲弱的底色下，叠加了特朗普“2.0”时代中美战略博弈的高度不确定性，以及大模型Scaling Law的理论受到挑战等因素冲击，2025年的全球半导体行业持续高增长的态势可能无法延续，大概率重回低于10%的中低速增长轨道。本文就2025年全球及国内半导体产业发展趋势进行分析和预判，以供参考。
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一、大模型“依赖”式增长面临瓶颈，全球半导体产业恐再次陷入慢速发展态势
2024年全球半导体产业中有超过50%的增长贡献来源于大模型供应链，包括GPU、高带宽内存、交换芯片等。相较而言，手机、PC终端等传统市场对半导体产业增长的带动相对有限。而2025年尽管AI Infra投资还会继续，但由于训练端Scaling Law受到挑战，模型扩展成效已逐渐钝化，因此预期大模型供应链对半导体产业的贡献由训练侧转至推理侧。加之从2024年底开始，全球手机芯片大厂库存整体呈上升趋势，PC厂商库存也出现上行，新能源汽车和工业市场难有爆发性增长，作为行业风向标的存储器价格目前已呈现跌势，因此2025年整体的市场需求偏紧，恐再次推动全球半导体产业陷入慢速发展态势。
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二、全球先进工艺产能扩张缓涨，成熟工艺代工竞争“白热化”台厂或成重灾区
尽管台积电官宣新增多座新厂建设推动资本开支达到历史新高，但特朗普政府对台积电的态度尚不明晰，加之英特尔、三星受自身经营情况影响在先进工艺产能扩张上更加谨慎，2025年全球先进工艺产能扩张仍然面临较大不确定性，比较明确的是先进封装产能将实现快速拉升。成熟工艺方面，部分成熟工艺会面临结构性过剩的局面，8寸产能价格战将持续“白热化”。受美国升级制裁影响，中国大陆半导体资本支出相比2024年将减少，碳化硅从衬底到器件产能扩张大幅萎缩，同时联电、世界先进等中国台湾代工厂在40nm及以上节点成熟工艺订单上或受到大陆代工“价格战”及设计企业转单影响而面临业绩承压。
三、特朗普新政恐加速全球半导体单边化格局，但有望缓解中国半导体的“孤立无援”
特朗普“2.0”时期发动贸易摩擦、推行高额关税政策的速度可能快于“1.0”时期，将进一步加剧全球半导体产业的单边主义和保护主义，严重影响半导体行业贸易、消费和投资的活跃度，尤其对半导体行业大规模跨国并购产生冲击。而特朗普的“美国优先”战略，大概率会对拜登建立起的半导体出口管制“小圈子”产生一定消极影响。尽管美国不断强化打压遏制中国的政策并不会因此而发生改变，但盟友关系有望由“紧”转“松”或部分缓解我国半导体“孤立无援”的境地；同时，有可能获得更多与欧洲、日韩供应链重建合作的机会；此外，特朗普强硬的关税政策也会间接推动中国加大对非美区域市场的出口。
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四、新技术竞争进入长尾时代，围绕非硅、三维集成、异构架构的技术创新加速活跃
当前以摩尔定律为代表的旧技术阵营正逐渐边缘化，而后摩尔时代围绕非硅、三维集成、新兴存储、异构架构的技术创新加速活跃，长尾和碎片化特征较为明显。逻辑芯片关注智驾AI等Edge AI对近存（算力+HBM）等新型计算架构的需求、2纳米时代的背面供电和GAA，探索CFET等新型晶体管结构。存储器关注HBM4E/定制化HBM、CXL DRAM、eSSD、MRAM/RRAM/铪基铁电等新型存储器。先进封装关注硅通孔TSV、混合键合、芯粒等新兴三维集成技术，以及2.5D封装、玻璃基封装和FoPLP进展。光电融合关注光IO和CPO。此外，具身智能的加速发展将推动对边缘AI、通信、电源和传感至关重要的模拟和非硅技术迎来关键进展。
五、特朗普上任将持续对华强硬，全球半导体企业被迫构建中美“双轨化”供应链体系
特朗普“2.0”将延续对华蛮横的打压与遏制，会继续在出口管制上采取“高压”策略，也不排除在2025年其上任不久就对我国近年来业绩“冒头”的少数关键半导体企业进行极限施压（类似2018-2019年针对中兴、华为），以重新拉开美中双方的战略力量差距。同时，还将通过加关税、限制中国产品在美销售等“市场侧”方式继续对中国“传统”半导体领域施加压力。而中国也将从出口管制、反垄断审查、国产采购优惠政策等多方面实施措施以达到反制效果。在此背景下，想谋求中美两个市场业务的全球半导体企业，大概率需要尽快被迫构建两套供应链体系，以规避地缘政治引发的合规和高关税风险。
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六、我国半导体产业重回低速增长轨道，“刺激内循环”和“非美外循环”成主基调
2024年我国半导体产业全年整体实现近20%的增速，但四季度全行业呈现一定下行趋势。尽管不会重现2023年由高库存引发的全面需求衰退，但由于国内仍缺乏可长期提振半导体市场需求的积极因素，我国半导体产业在2025年大概率将重回低速增长的态势。特朗普“2.0”带来的地缘政治和外贸环境空前复杂，为设计业出海带来较大阻力，内需消费刺激政策则有望强化。而产业链各环节除持续推动国产替代攻坚外，扩大与全球非美阵营的供应链合作也将成为发展主线，同时为应对中美可能爆发的关税战，更多海外厂商选择加大境内投资或者与境内产能合作，“In China For China”趋势更加明显。
七、内需仍然承压，产线和设备投资降温，国内半导体零部件国产化替代将全面提速
一方面，2025年国内半导体市场需求暂时不会大幅拉动，制造代工业面临激烈竞争，尤其是8寸产能和40纳米以上节点工艺大概率陷入结构性过剩的困局。另一方面，2023-2024年我国囤积进口半导体设备造成2025年设备投资增量空间有限，加之部分设备厂商受到2024年底美国出口管制新规冲击会影响交付，使全行业资本支出增速放缓或下滑。但2025年半导体全国产供应链建设将全面提速，尤其利好设备关键零部件、相关软件及子系统等环节，量检测、涂胶显影等“卡点”设备国产化将有明显进展。国内半导体上市公司将加速布局和整合零部件领域，具备一定规模、在大品类上有领先优势的零部件企业将崭露头角。
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八、并购与IPO“双轮驱动”，资本市场重现活跃，助力全行业开启高质量格局调整
由于IPO收紧而沉寂了一年多的半导体资本市场，在2025年将依靠IPO和并购共同驱动而相对回暖。2025年IPO审核速度放缓仍将持续一段时间，大体量、战略级别高的优质项目进展更快，会有部分标杆型头部企业在2025年完成上市，同时进入实体清单且处于“卡脖子”环节的企业会加速上市进程。在多项政策鼓励并购重组的背景下，除了模拟和EDA领域，IP、显示驱动、射频、MCU、碳化硅材料及器件、部分设备和材料等领域均大概率将有上市公司参与的并购以及非上市企业之间的并购整合发生。而一级市场方面，非传统计算架构AI芯片、网络芯片、先进封装设备、关键零部件—子系统等领域将获得更多资本关注。
九、市场需求出现显著结构性分化，基于非传统路径、非对称竞争的自主技术受关注
2025年市场端仍然面临着缺乏规模带动能力的新兴需求，AI Infra热度渐弱，与AI推理相关的计算架构、先进封装、内存将引发关注。自动驾驶、人形机器人、智能眼镜以及低空经济等新兴市场的热度将带动部分特定芯片的需求。而消费电子、PC、手机等市场的相关芯片在2025年仍维持低速缓涨的态势，智驾SoC、手机/PC端侧AI芯片、RISC-V芯片等市场需求会出现一定的结构性分化。随着美国继续加大对华在先进工艺、HBM、CoWoS上的制裁力度，2025年国产算力芯片将迎来多元化架构和封装创新，而无EUV路径依赖的新工艺/新器件、光电融合器件等非传统路径的自主技术也将迎来显著进展。
十、政策全面助力国产半导体生态和供应链建设，呈现区域竞争趋缓、一线城市引领态势
2025年我国半导体产业政策将更聚焦国产芯片与国产工艺、EDA、IP和封装的协同、规模化应用验证和采购，推动国产供应链上下游更密切的合作，同时鼓励国内企业加大与非美区域海外市场的合作。2025年二三线城市地方政府在政策和资金层面对集成电路产业的扶持力度将出现一定调整，进一步抬高各地落地集成电路项目的标准和门槛，降低因各地攀比投资造成的部分关键半导体领域严重“内卷”的风险。在行业景气度和国家政策引导的影响下，2025年国内主要产业资源和人才资源将向主要城市集中，受美国新政府政策影响，海外人才有望加速回流，一线城市的规模化引领效应愈加明显。
2025年我国半导体产业大概率又要面对“内卷外阻，前封后堵”的局面，度过相对艰难的一年。特朗普“2.0”对华制裁策略的强化和其施政策略的高度不确定化带来史无前例的复杂形势，我国持续推进的半导体产业自主供应链体系建设要实现“向上跃阶”也面临着越来越多障碍，要不停地“爬蜿蜒的坡，上起伏的坎”。但无论是克服自身内卷，还是迎难对外出海，“合抱之木，生于毫末；九层之台，起于累土”，我们都需要坚定信念，努力修炼内功，“于道各努力,千里自同风”。共勉。
朱 晶
研究员
兼任北京半导体行业协会副秘书长
长期关注研究集成电路
新一代信息技术领域
编辑：张 华
审核：赵佳菲
